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實時成像探傷機的主要技術參數
便攜式DR實時成像系統又稱DR系統,成像結果可以實時呈現在顯示器上,研究人員可以直觀清楚的看到高清晰度的X光圖片,并根據研究內容對圖像進行分析處理。該系統是一種更加便捷的檢測手段,該系統由脈沖式X射線機和高分辨率便攜式平板及圖像處理系統組成,全電池供電,及外部供電兩種選擇方式,無線通訊,適用于野外檢測,成像分辨率高,質量輕,便于攜帶,使用簡單。便攜式DR實時成像系統 X射線探傷 無損檢測系統。
X射線數字實時成像系統又成DR系統,是在X光片,CR基礎上發展而來的更加先進的數字成像系統,成像結果可以實時呈現在電腦上,研究人員可以直觀清楚的看到高清晰度的X光圖片,可對檢測圖像進行灰度處理,尺寸測量等,是一種更加便捷的檢測手段。
實時成像探傷機的主要技術參數:
1、檢測范圍:金屬材料
2、電源:AC 380V±10%,50Hz,三相五線制,總功率小于10KW。
4、X射線系統主要參數
射線管:最大電壓350KV,最大功率:800W/1000W
射線管焦點:0.4mm/1.0mm
輻射角度為30°×40°
5、成像系統主要參數:本系統配置3種探測器
(1)PaxScan 2520V 面陣列探測器
分辨力:3.94lp/mm
有效面積:19.3cm×24.2cm
動態范圍:14bit
防護等級:225KV
(2)SEZ W3-0320 線陣列探測器
分辨力:0.25~1.3mm
有效長度:320mm
動態范圍:12bit
積分時間:最小2ms
防護等級:320KV
(3)XW8800_160_024c 線陣列探測器
分辨力:0.4mm
有效長度:600mm
動態范圍:16bit
積分時間:最小0.4ms
防護等級:160KV
6、機械定位精度:±1mm