電子組裝領域人工檢測不穩定怎么辦？

發布日期：2019-11-21 作者：點擊：

　　電子組裝領域中使用的測試技術種類繁多，常用的有人工目檢、在線測試、自動光學測試、自動X射線測試、功能測試等。這些檢測方式都有各自的優點和不足之處：人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩定成本高對大量采用焊接處檢測不準，飛針測試是一種機器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對高密度化和器件的小型化pcb不能準確測量。ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。測試速度快，適合于單一品種大批量的產品，使用成本高制作周期長小型化測量困難。

　　工業CT自動光學檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產線中的不同位置，便于及時現故障和缺陷，使生產、檢測和二為一不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到。功能測試。ICT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障，檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測。

工業CT

　　x-ray檢測技術顯著特征：根據對各種檢測技術和設備的了解，x-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優點。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。對工藝缺陷的覆蓋率高達97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。較高的測試覆蓋度。

　　可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查。測試的準備時間大大縮短。能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

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