X射線3D顯微成像系統具有的成像能力

發布日期：2019-10-29 作者：點擊：

　　我們的高分辨X射線3D顯微成像系統具有當前先進的亞微米分辨率成像能力，基于雙光路成像系統，可以進行樣品的跨尺度3D掃描成像，擁有大的加載空間及靈活的機械系統，能夠進行多種拓展研究。把需要進行探傷的工件放入 X射線實時成像探傷機中，調整好工件的位置，使需要投射的部位與陽極靶面相平行，X射線探傷控制器控制高壓發生器產生高壓，由 X 射線管發射的 X射線透照測試工件，透照后射線發生衰減，透照后的X 射線被圖像增強器接收，在監控器上形成含有工件結構、狀態及內部缺陷分布、大小等信息的圖像。

X 射線實時成像

　　設定好參數值，然后開高壓開始進行射線透照。把工件需檢驗的部分調整好電壓使射線能把工件全穿透，獲得比較清晰的缺陷影像，投射后得到的影像圖片拍攝下來保存。使用電子尺對缺陷尺寸進行測量。將工件存在缺陷的區域標定好，在線切割機上把零件按照射線透照的位置放平，每2mm的厚度切割一次，將零件進行分解，直到得到缺陷尺寸為止。

X 射線實時成像

　　系統特點：簡單快捷的人機交互界面，多種成像掃描模式,自主研發的雙光路跨尺度成像系統,強大的三維重構算法及圖形矯正功能,實用的一體化分析解決方案,可視化安全聯鎖保障,軟硬件的定制化服務和二次開發拓展能力。本文僅供交流學習，版權歸屬原作者，部分文章推送時未能及時與原作者取得聯系，若來源標注錯誤或侵犯到您的權益，煩請告知，我們將立即刪除,謝謝?。。?/span>